2026-10-13 · 来源：{'name': 'IT之家资讯·中继', 'url': 'https://www.ithome.com/1/012/589.htm'}
DEK: 第26届中国国际工业博览会集成电路高峰论坛上，中微公司董事长兼总经理尹志尧直言国内半导体设备商整合是必然趋势。全球设备市场2025年预计增长17%、2026年再增17%，SEMI料2027年增22%，蛋糕变大的同时，行业正从群雄混战走向舰队作战。
BODY: 10月13日消息，在第26届中国国际工业博览会举办的集成电路高峰论坛上，“中国刻蚀机之父”、中微公司董事长兼总经理尹志尧抛出了一个相当尖锐的判断：国内半导体设备行业少则500家、多则近1000家的玩家规模，已经成为行业发展的头号隐忧。他明确表示，行业整合是必然趋势，国内厂商不能继续以散兵游勇的方式发展。
尹志尧先为与会者描绘了一条陡峭的增长曲线。全球半导体设备市场从2010年至今整体持续增长，2025年较2024年增长17%，2026年预计再增长17%；而据SEMI最新预测，2027年行业还有望实现22%的增长。换言之，未来三年，这条赛道上的蛋糕持续变大，问题只剩下一个——谁来分，怎么分。
答案的分野在中美之间格外刺眼。国内有数百家乃至近千家设备商同场竞技，而美国经过多轮整合之后，本土只剩下几十家半导体设备企业。尹志尧以海战作比：如果把产业竞争视作一场海战，对手是航母、巡洋舰，我们是零散小船，便无法打赢这场竞争。这一比喻背后，是设备行业极高的技术、资本与客户验证门槛——刻蚀、薄膜沉积等核心设备从研发到进入先进产线往往需要十年量级的迭代周期，资源分散意味着每一家都难以形成足够的研发纵深和售后网络。
值得注意的是，设备端呼吁聚拢的同时，终端侧则在呼唤协同。在华为2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余公开呼吁半导体产业界和学术界的合作与支持，并强调：“未来属于开放合作，没有一家企业可以独自解答所有答案。”从尹志尧的整合论到华为的开放论，两条信息指向同一个判断：单打独斗的窗口，正在关闭。
对AI算力产业链的买家而言，这组信号的实际影响并不抽象。AI训练与推理集群的扩张，直接拉动先进制程扩产，而扩产的核心瓶颈正是刻蚀机、薄膜沉积设备等关键装备的交付周期与良率稳定性。设备商数量众多但单体规模偏小，意味着产能爬坡慢、工艺协同弱、备件与技术服务体系参差不齐；一旦行业整合提速，头部设备商的研发投入密度和交付确定性都会改善，算力基础设施建设的供应链风险将相应下降，但议价格局也可能随之变化——供应商更集中，买方的比价空间收窄，长期锁单与框架协议的重要性上升。
从采购角度看，算力与晶圆制造相关买家此刻需要重新审视供应商组合：其一，优先评估设备商的研发投入强度、专利组合与已进入的产线验证记录，而非仅仅比较标价，因为整合浪潮中缺乏纵深的厂商存在退出或被并购的风险，设备全生命周期支持可能中断；其二，在订单安排上考虑向头部与整合预期明确的厂商倾斜，同时通过长期服务协议锁定关键的装机、维保与工艺升级资源；其三，把交付周期纳入算力扩产的整体排期，设备端景气度上行阶段，产能预订往往先于价格波动发生。
【真实行情数据】该型号当前无在售挂价数据。对于暂无公开挂价的设备类资产，建议买家以厂商或渠道的定向询价为主，结合交付周期与验证进度综合评估，避免仅以碎片化报价作为决策依据。
综合来看，尹志尧的“海战论”并非唱衰，而是对行业阶段性拐点的提醒：17%、17%、22%的三年增长预期，足以容纳强者更强，却容不下近千家小船各自为战。对于产业链上的每一位参与者——无论是设备商、晶圆厂还是AI算力买家——现在的问题已经不是要不要站队整合大势，而是如何在舰队成形之前找到自己的位置。
Q: 尹志尧所说的全球半导体设备市场未来三年增速分别是多少？
A: 2025年较2024年增长17%，2026年预计再增长17%，据SEMI最新预测，2027年还有望实现22%的增长。
Q: 目前国内与美国半导体设备企业数量对比如何？
A: 国内设备商少则500家、多则近1000家，而美国经过整合后本土只剩几十家半导体设备企业。
Q: 尹志尧所说的全球半导体设备市场未来三年增速分别是多少？
A: 2025年较2024年增长17%，2026年预计再增长17%，据SEMI最新预测，2027年还有望实现22%的增长。
Q: 目前国内与美国半导体设备企业数量对比如何？
A: 国内设备商少则500家、多则近1000家，而美国经过整合后本土只剩几十家半导体设备企业。
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