2026-09-21 · 来源：{'name': '36氪快讯·中继', 'url': 'https://www.36kr.com/newsflashes/3992985378831107'}
马东辉表示马赫芯片与碳化硅模块可对外供货以摊薄研发成本，电池包因产能和适配性难以外供。
针对近期流传的理想汽车自研零部件外供消息，公司总裁马东辉作出明确回应：理想自研的马赫芯片、碳化硅模块等零部件可以外供。据界面报道，他同时指出，此类标准化零部件的外供有助于摊薄研发成本。
这番表态为理想的自研芯片路线补充了商业化维度。马赫芯片与碳化硅模块同属标准化程度较高的零部件，前期研发投入大、验证周期长，若仅靠自身整车销量分摊，成本压力显著；向外部客户开放供货，意味着这些自研成果开始承担营收单元的角色，研发摊薄逻辑从内部闭环走向对外开放。
不过外供并非全线放开。马东辉明确表示，电池包因产能和适配性原因难以外供。与芯片、功率模块不同，电池包与整车平台的结构设计深度耦合，适配门槛高，产能与适配性的双重约束使其暂时难以复制芯片与模块的外供路径。
对产业链而言，理想若真正实现马赫芯片与碳化硅模块外供，其角色将从整车厂向零部件供应商延伸，与现有车规芯片及碳化硅功率器件供应商形成新的竞合关系。外供节奏、客户对象与定价策略仍有待公司进一步披露，市场需关注后续落地细节。
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